司特尔&领创电子金相制样技术交流会圆满结束

姜博士指出，当出现以下几种情况时需要镶嵌：

• 样品很小

• 样品形状复杂

• 需要制成标准形状

• 需要边缘保护

• 试样产品多孔或有裂纹

姜博士表示，良好镶嵌的标准有四个：

• 1.最低收缩率和良好的粘附性

• 2.根据样品材质的硬度选择与其相匹配的镶嵌树脂

• 3.无气泡

• 4.可以抵制一般腐蚀性的蚀刻

电子试样多数考虑冷镶嵌。冷镶嵌的优点包括可用于脆性易碎的试样；镶嵌大量试样速度很快（除了环氧树脂8~12小时）；可用于真空浸渍；可制作任何形状的镶嵌。但是需要注意的是，部分冷镶嵌树脂完成固化后硬度偏软，部分冷镶嵌树脂完成固化后补课避免的会有一些收缩，无法保证镶块的尺寸精度。此外，还会产生异味和有害的气体。

切割

切割技术分为机械切割和热切割两大类。切割需要满足以下要求：

• 样品具有代表性

• 最佳的切割平整度：最小的变形和组织变化；获得简单的后续操作

• 精准度

• 快速且经济：不引入过度变形前提下尽快完成；切割轮磨损最多

旋转

旋转方向

• 旋转方向通常推荐抛光盘和试样夹具座同向旋转

• 除非要求极端研磨速度，否则不推荐使用抛光盘和夹具座反向旋转

• 在进行氧化物抛光时可以使用反向旋转，以保证悬浮液集中在抛光布中间

旋转速度：一般而言，如果抛光盘和试样夹具座同等速度旋转，则抛光盘和试样夹具座处于最佳的动力学状态。

通常做法：研磨时抛光盘转速300rpm（可获得较高磨削率）；抛光时抛光盘转速150rpm（试样夹具座等速旋转）；试样夹具座转速150rpm。

目标制备方法

主要有三个，手动目标制备、设备及配件辅助目标制备、对耗材性能的了解。

• 目标制备有不同等级精度的方法

• 制备方法由手动至全自动

• 根据需求选择制备技术（精度、操作者经验、时间

• 样品的前处理对最终的结果影响较大

• 耗材必须适用制备的目标

试样制备的难点

1.切割：晶元、玻璃、陶瓷及其它脆性材料的破碎和开裂。

2.镶嵌：机械与热变形。

3.粗磨：玻璃纤维或陶瓷等脆性组元的断裂–脱落。

4.抛光较教软金属层的拖尾(大面积塑性变形)，材料硬度不同引起的浮凸，磨粒(Sic或金刚石)的嵌入。

制备要求及面临问题

1.主要挑战：样品形状小(而且复杂)，精确度要求高。

2.目标制备：边磨边看，时间又长又困难。

3.器件有不同材料封装而成。

4.常规测试：

①缺陷、孔隙、夹杂物、裂纹；

②封装内部件的尺寸、形状。

司特尔（STRUERS）区域销售经理谭剑峰介绍了新一代硬度测试技术。司特尔（STRUERS）新一代硬度测试技术采用最新科技水平的力传感器、控制系统、测量系统、光学系统和软件系统；采用最佳材料和最佳工艺，Duramin全部采用实心钢板C形结构，稳固耐用，符合司特尔一贯的高端产业设计。

司特尔（STRUERS）区域销售经理   谭剑峰

领创电子科技（LEADER GROUP）成立于2010年，拥有香港、东莞、昆山三个分公司，成都、赣州两个办事处，打造业界顶尖及量测解决方案的集成商是领创电子的目标和理想，也是领创电子向业界传递的信念和坚持。

主要销售：牛津仪器、日本ETAC绝缘阻抗测试仪、美国Tekmar TOC 检测仪、法国量电离子污染度检测仪、自动可焊性检测仪、法国MPC电镀分析仪（CVSmart），美国ZETA 3D显微镜，SHARPSCOPE三次元，日本电子SEM+EDS,赛宝环境检测设备箱，德国莱卡金相显微镜，日本电色雾度测量仪等高端设备。

关注【PCB网城】，即时收听行业最新资讯，赢得产业先机，微信公众平台提供PCB专业网络平台新服务。